证券之星消息，赛伍技术()11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司的芯片相关的高分子材料，目前研发销售情况如何？

赛伍技术董秘：尊敬的投资者您好，公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。目前部分产品已实现批量出货。公司在新产品开发方面也顺利推进，部分新产品已获客户认证通过。感谢您对公司的

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